关于召开“软企新政进园区”系列政策宣讲活动—国家科技创新汇智平台(天津平台)站的通知

   各软件企业:
   为更好的促进新时期软件产业高质量发展,2020年《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)和《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税的公告》(财政部 税务总局 发展改革委 工业和信息化部公告2020年第45号)相继发布。此外,天津市为推动智能产业发展,出台了《天津市人民政府办公厅印发天津市关于进一步支持发展智能制造政策措施的通知》(津政办规〔2020〕16号)。为贯彻相关政策文件精神,做好软件企业新政策宣贯,推动政策落地,特组织召开“软企新政进园区”系列政策宣讲活动。该系列活动将于2021年9月15日走进国家科技创新汇智平台(天津平台),具体通知如下:
一、活动时间

2021年9月15日 (周三)14:00-16:00(13:30开始签到)

二、会议地点

天津滨海高新区塘沽海洋科技园汇祥道399号信安创业广场1号楼运营中心3层路演大厅

三、举办单位

1、主办单位:

天津市软件行业协会

国家科技创新汇智平台(天津平台)

2、承办单位:

天津海高融创科技发展有限公司

四、培训内容

1、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》(国发〔2020〕8号)政策体系、国家鼓励的软件企业和国家鼓励的重点软件企业政策解读

2、“双软”评估、计算机软件著作权申报条件解读

3、“天津市智能制造专项资金”政策解读

五、报名方式

请于9月14日12:00前将回执发送至wyx@tsia.com.cn

附件:回执.docx

六、联系我们

联系人:王月鑫

电  话:23789275-804

邮  箱:wyx@tsia.com.cn