关于召开“软企新政进园区”系列政策宣讲活动—天津港保税区创新创业中心站的通知

各软件企业:

为更好的促进新时期软件产业高质量发展,2020年《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)和《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税的公告》(财政部 税务总局 发展改革委 工业和信息化部公告2020年第45号)相继发布。此外,天津市为推动智能产业发展,出台了《天津市人民政府办公厅印发天津市关于进一步支持发展智能制造政策措施的通知》(津政办规〔2020〕16号)。为贯彻落实相关政策文件精神,做好软件企业新政策宣贯,推动政策落地,特组织召开“软企新政进园区”系列政策宣讲活动。该系列活动将于2021年10月20日走进天津港保税区创新创业中心,具体通知如下:

一、 组织架构

主办单位:天津市软件行业协会

                 天津市软件和信息技术服务业商会

                 天津港保税区创新创业中心

二、 时间地点

时间:2021年10月20日(星期三)14:00-16:00(13:30开始签到)

地点:天津港保税区创新创业中心A座101会议室(天津空港经济区环河北路80号空港商务园东区E8号楼)

宣讲内容

(一)《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》(国发〔2020〕8号)政策体系、国家鼓励的软件企业和国家鼓励的重点软件企业政策解读

(二)“双软”评估、计算机软件著作权申报条件解读

(三)软件和信息技术服务业政策解读

三、 联系方式

联系人:王月鑫

电  话:23789275-804

邮  箱:wyx@tsia.com.cn

请于10月19日12:00前将回执发送至wyx@tsia.com.cn

附件:参会回执

天津市软件行业协会

2021年10月15日

参会回执.docx